无压烧结工艺介绍
发布时间:2020-03-22 22:10:00
无压烧结是一种常规的烧结方法,它是指在常压下,通过对制品加热而烧结的一种方法,这是常用,也是简单的一种烧结方式。无压烧结设备简单、易于工业化生产,是基本的烧结方法。这种方法也被广泛地应用于纳米陶瓷的烧结,主要通过烧结制度的选择来达到在晶粒生长少的前提下使坯体实现致密化。因为在烧结过程中,颗粒粗化(Coarsening)、素坯致密化(Densification)、晶粒生长(Grain Growth)三者的活化能不相同的依赖关系,即颗粒粗化、素坯致密化、晶粒生长三者主要在不同的温度区间进行、利用这种关系,就可通过烧结温度的控制,获得致密化速率大、晶粒生长较慢的烧结条件。烧结制度的控制,主要是控制升(降)温速度、保温时间及Z高温度等。常用的无压烧结为等速烧结。
在无压烧结中,由于只有温度制度是可控制的因素,故对材料烧结的控制相对比较困难,致密化过程受到粉体性质、素坯密度等因素的影响十分严重。
无压烧结主要采用电加热法。电加热发热体根据不同要求有三种:耐热合金电阻丝,Z高加热温度1100℃,一般使用温度≤1000℃;碳化硅电阻棒,加热Z高温度1550℃,一般使用温度≤1450℃,二硅化钼电阻棒,在氧化性气氛中Z高使用温度1700℃,一般使用温度≤1600℃,在还原性气氛中1700℃可较长时间使用;石墨发热体在非氧化性气氛中可使用Z高温度达2000℃。
在无压烧结中,由于只有温度制度是可控制的因素,故对材料烧结的控制相对比较困难,致密化过程受到粉体性质、素坯密度等因素的影响十分严重。
无压烧结主要采用电加热法。电加热发热体根据不同要求有三种:耐热合金电阻丝,Z高加热温度1100℃,一般使用温度≤1000℃;碳化硅电阻棒,加热Z高温度1550℃,一般使用温度≤1450℃,二硅化钼电阻棒,在氧化性气氛中Z高使用温度1700℃,一般使用温度≤1600℃,在还原性气氛中1700℃可较长时间使用;石墨发热体在非氧化性气氛中可使用Z高温度达2000℃。
无压烧结法是一种Z基本的烧结方式。这种方法不仅简单易行,而且适用于不同形状、大小物件的烧制,温度制度便于控制。正是由于在无压烧结过程中,对烧结致密化过程的控制手段只有温度及升温速度两个参数,故对烧结过程中物体的致密化过程、显微结构发育等的研究Z具意义,研究得Z为活跃。无压烧结性能的优劣也与素坯的性质,或者说粉体性质密切相关。因而使用这种烧结方法,要获得良好的烧结体(高密度、晶粒细、可控缺陷),必须对整个粉料制备、表征过程、成型过程和烧结过程作详细研究。